Armadilloフォーラム

Armadillo-900の基板実装に関して下記2点お伺いしたく思います。
①裏面の部品搭載エリアは、ハードウェアデザインガイドに示されているように17mm四方に切り抜きの範囲に収まっているのでしょうか。
本モジュールの裏面(ボール電極側)の部品に対してベアボードでviaを配置する場合、本モジュールのサイズなどによって反りが生じた場合、最悪ショートするリスクはないでしょうか？
ボール電極高さ以下の部品の箇所がベアボード側で完全に切り抜かれれば問題ないかとは思います。

②本モジュールを実装した基板の検査で不合格となり、本モジュールの交換を実施する場合を想定してですが、このモジュールの部品をはんだ付けしている、はんだの融点は通常の鉛フリーはんだと同じでしょうか？融点が鉛フリーはんだと同じか、それ以下だと下記の想定があります。

・部品取り外し時：BGA同様にリワークステーションを使用して局所加熱して、はんだ溶融後にステーションの吸着ノズルにて部品を引き上げる。
しかしその際に吸着できる箇所がないとモジュール上の部品のみ取れるので、その場合はモジュール上の部品をある程度、手はんだなどで外し、
モジュールのベアボードの部分を吸着できる状態にする必要がある。つまり加熱回数が跳ねあがるため、ボード自体を損傷するリスクがある。

・部品取り付け時：同様にリワークステーションを使うが、部品を搭載する際にリワークステーションのノズルで部品を吸着する。
しかしこの状態でも上部ヒーターがONになるので、吸着～部品搭載までで部品落下すると厄介。