moris2
2019年3月12日 12時20分
いつもお世話になっております。森山と申します。
本件、以下の型番において、
G3（モデル名なし）とG3（M1モデル）を構成する部品の変化点は、“モバイル通信モジュール”と“無線LANモジュール”のみでしょうか。
■型番
・G3（モデル名なし）
型番：AGX3*00-C00Z（量産用、3G非搭載モデル 無線LANモジュール無し）
・G3（M1モデル）
型番：AGX314*-C03Z（量産用、無線LANモジュールあり）
AGX314*-D**Z（開発セット）
なお、部品の変化点は以下のH/W仕様から推察しています。
https://armadillo.atmark-techno.com/armadillo-iot-g3/specs
以上、よろしくお願いいたします。
コメント
moris2
at_hironori.miura
moris2
三浦様
ご回答ありがとうございます。
>型番：AGX314*- については、QSPIフラッシュが非搭載となっております。
本QSPIフラッシュの用途をご教授いただけないでしょうか。
実はこれまでG3M1で各種EMC試験等を実施してきたのですが、G3に置き換えて実施する必要があるか見極めたいためです。
G3（モデル名無）のみの搭載追加部品(QSPIフラッシュのみの認識です）が弊社が想定しない用途でのみ使用される場合、G3では実施しない方向で検討しており、本質問をさせていただいております。
また、“基板上の実装部品に関する差分”は、まとめますと以下認識でよろしいでしょうか。
・G3（型番：AGX3*00-C00Z）からG3（M1モデル、型番：AGX314*-）で削除された部品
- QSPIフラッシュ
・G3（型番：AGX3*00-C00Z）からG3（M1モデル、型番：AGX314*-）で追加された部品
- モバイル通信モジュール
- 無線LANモジュール
過不足ありましたらご連絡いただけますでしょうか。
何卒よろしくお願いいたします。
以上です。
at_hironori.miura
三浦です。
QSPIフラッシュの用途についてですが、
ブートローダーイメージを配置するために使用しており、QSPIフラッシュからブートしております。
Linuxカーネルイメージ、Debian GNU/Linux ルートファイルシステムはeMMCに配置されております。
AGX314*-では、QSPIフラッシュからのブートを廃止し、
ブートローダーイメージ 、Linuxカーネルイメージ、Debian GNU/Linux ルートファイルシステムをeMMCに配置し
eMMCからブートしております。
また、M1というモデル名あり/なしの経緯を説明いたします。
Armadillo-IoT ゲートウェイ G3(モデル名なし)は、
元々3Gモジュールの搭載/非搭載で下記型番に分かれておりました。
・AGX3*20-C**Z (3Gモジュール搭載)
・AGX3*00-C**Z (3Gモジュール非搭載)
このうち、AGX3*20-C**Z (3Gモジュール搭載)は、ドコモ対応のみであったため販売を終了し
後継品として、モバイル通信モジュールを変更し国内3キャリア対応となった下記型番を販売しております。
・AGX314*-C**Z（3G/LTEモジュール搭載)
この変更に伴い、Armadillo-IoT ゲートウェイ G3 M1モデルとモデル名をつけております。
ただし、3Gモジュール非搭載品につきましては、従来のAGX3*00-C**Z (3Gモジュール非搭載)を継続して販売しているため
M1というモデル名がついていない状態となっております。
変更点に関してですが、
下記2型番については、3Gモジュールの実装/未実装の違いのみなので基板のパターンは同じです。
・AGX3*20-C**Z (3Gモジュール搭載)
・AGX3*00-C**Z (3Gモジュール非搭載)
しかし、AGX314*-C**Z（3G/LTEモジュール搭載) については、
3Gモジュール変更に伴い基板を再設計しているため、基板のパターンが異なります。
ですので、EMC試験の観点では、再試験を実施していただくことをおすすめいたします。
moris2
経緯からご回答いただきありがとうございます。
型番含め、差分の関係について理解が大変深まりました。
> しかし、AGX314*-C**Z（3G/LTEモジュール搭載) については、
> 3Gモジュール変更に伴い基板を再設計しているため、基板のパターンが異なります。
お手数ですが、3点ほどご教授ください。
①元となる回路もAGX314*-C**Zで変更となっておりますでしょうか。
特に、LANポートに関連する回路・パターンは変更となっておりますでしょうか。
②前回の投稿で質問した“実装部品に関する差分”は、再設計のため多岐にわたるということでしょうか。
③AGX314*-D**Z（G3M1開発セット）に関し、パターン・回路の変更はAGX314*-C**Zでの変更と同じと考えて良いでしょうか。
何卒よろしくお願いいたします。
以上です。
at_hironori.miura
2019年3月14日 10時37分
三浦です。
大きな違いとしましては、ご記載のとおりモバイル通信モジュール, 無線LANモジュールの実装/非実装が挙げられますが、
アンテナセット付属の有無, ケース形状の違い等もございますので、
詳細につきましては、納入仕様書をご確認ください。
※プロフィール登録が必要です。
https://users.atmark-techno.com/spec/armadillo-iot-g3
以上です。